据媒体报道，此次由控制芯片问题引发的质量事件，在欧美市场已经引发了大范围的退货求偿风潮。为了转嫁风险和快速抛售大量有质量问题的SD存储卡库存，亚洲市场(主要是中国、印度和其他东南亚市场)成了主要的抛货对象。自10月中旬以来，国内市场上一些主要的SD存储卡品牌，如：金士顿等开始出现大幅降价的抛货现象。SD 卡1G的价格由138元跌至117元以下，价格跌幅达15%以上；台湾品牌跌幅更高，个别地区跌幅甚至高达25%以上。存储卡市场出现了旺季狂跌的反常现象。
存储卡行业将陷“质量门”危机？
相关专家表示，中国市场之所以成为抛售的重点地区，其主要原因在于：一是国内市场的法律法规不完善，成为某些厂商规避赔偿风险的首选市场；二是消费者对于存储卡品质的要求尚处于“初级阶段”，无法分辨产品质量的优劣。此举将会使中国消费者成为此次质量事件的最大受害者。
据行业资深人士分析，由于抛货数量达近千万片之巨，对市场影响之深之广，为近年来存储卡行业所罕见。质量问题最迟将从年底开始显现，且影响将会持续半年以上。可以预见，此次事件在国内将引起消费者的集中投诉及政府有关部门的关注，极有可能演变为存储卡行业的“质量门”事件，届时也必将会引起轰动整个行业的巨额“索赔”事件。
考究SD卡的内部构成：SD卡主要由闪存和控制芯片构成。除了作为SD存储卡标准的制定者，东芝（Toshiba）、Sandisk、松下（Panasonic）三家厂商采用东芝成熟的MLC闪存及控制芯片技术外，大部分厂商都使用来自台湾生产厂家的MLC控制芯片。提起MLC控制芯片就不能不说今年在在欧美市场已经引发的大范围的退货求偿风潮。起因是在今年第一季度三星（Samsung）、海力士（Hynix）等主要的闪存芯片制造商为降低成本，其闪存芯片的生产制程由原来的SLC（Single Level Cell）制程逐渐转为MLC（Multi Level Cell）制程；相应地，SD存储卡的生产商，其对应使用的控制芯片也要更改设计，由原来针对SLC闪存芯片NOP（Number of Page）的2次写入方式，改变为对MLC闪存芯片NOP的4次写入方式，方可保证数据在写入MLC后被稳定存储。由于控制芯片厂商的设计错误，仍然沿用了针对NOP的2次写入方式，导致数据在MLC芯片上无法被稳定存储，会在用户使用2-3个月后出现数据丢失（data loss）的严重问题。因此导致了欧美市场引发的退货求偿风潮。而三星（Samsung）、海力士（Hynix）等MLC芯片均采购于台湾慧荣。针对近期63纳米制程MLC芯片与控制芯片的兼容性问题，慧荣官方表示，支持MLC芯片是大势所趋，而目前最新一代的控制芯片可支持 63纳米制程MLC芯片，但部份客户仍是不愿意采用新版，坚持沿用旧版产品，然部份旧规格的控制芯片还未能支持MLC芯片，目前也持续在说服客户当中。
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