Intel的产品市场部经理Scott Dunagan说，这种被称为超薄Stacked Chip Scale Package的芯片组可以使制造商在每个芯片上堆叠五个内存芯片。

    现在Intel售卖的内存芯片组可以堆叠四张芯片，而大多数手机制造商使用的则是可以堆叠一到两个芯片的芯片组存贮器。

    使用这款新的芯片组存贮器，手机制造商可以在年内实现手机具有512兆闪存与其他存贮芯片的组合性能，明年可实现1G的闪存。

    其他闪存制造商也正在研发类似的芯片组合技术。

    Dunagan先生说：“我们的所有考虑就是如何在越来越少的空间内存贮越来越多的数据。”内存组合技术为Intel公司的利润贡献了20%到25%，而且还在继续增长。

    在有限的空间内融入更多的存贮内容是闪存业成功的关键。对于闪存的需求正在迅速增长。

    部分移动电话的数据存贮量在过去的一年里翻了一倍多，但是要继续压缩芯片的尺寸则变得越来越困难。灵巧的组合方式可以使半导体制造商在不用对制造厂施加太大压力的情况下满足对存贮容量的要求。

    此外，Intel现在还在努力降低芯片组的厚度。实际上，现在推出的五芯片组只有1毫米厚。